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disco研磨机
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8160)組成聯機系統。 透過主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。 經由 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2015年3月11日 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆 追求更高效率的300 mm2021年7月6日 DFG8540/8560 维持与现有机种的互换性,可 以使用与DFG800系列机相同的研削磨 轮,磨轮修整板, 工作台。 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。 dfg8540 8560 c
DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。 它包含了提高工艺精度的专有技术,并提 2024年11月1日 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆2024年9月10日 DISCO，作为全球领先的精密加工设备制造商，其在半导体切割、研磨、抛光等多个环节的技术与产品，长期以来都是行业内的标杆。DISCO依靠技术创新和持续研发，不断 半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势 电子工程 2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm
二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机
2024年6月20日 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 厂 商：DISCODISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有偿加工服务 试加工援助（演示加工） 为了确认是否能达到客户的要求，可在应用工程实验室进行无偿的试加工实验 研削 解决方案 DISCO Corporation2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售 2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive Chuck table Index tableDFG8540表面精磨机简介 百度文库
DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上篇： 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高平坦化加工。DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2024年2月6日 相关报告 DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示pdf 电子行业公募基金三季度持仓分析：Q3电子继续维持配置与超配比例，加仓半导体pdf 半导体行业研究：产业周期峰回路转，内生成长步步高升pdf 半导体设备行业专题研究：科技自主产业趋势下，持续看好A股硬科技行情pdf2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示2024年2月4日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景
2024年10月23日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。2021年7月6日 discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM dfg8540 8560 c2023年5月12日 DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，适用 于半导体量产的切割机 (Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备利用率下滑，以及 季节性因素影响，拖累出货额呈现季减。DISCO：一季度销售额再创新高，“猪队友”背后捅刀子2024年9月12日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环节： 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势硅片抛光
平整机的说明 解决方案 DISCO HITEC CHINA
DISCO Corporation 现已研发出利用金刚石车刀平整延展性材料(金、铜、焊锡等)、树脂(感光性树脂、聚酰亚胺等)以及它们的复合材料的高精度平整机“DFS8910 ”。 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及 DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation珠海市中芯集成电路有限公司成立于2011年，位于美丽的珠海经济特区南屏科技园，是一家专业从事集成电路后序加工的高科技电子公司。中芯自成立以来，先后从日本引进DISCO生产全自动研磨机DFG840，日本OKAMOTO生产的12寸研磨机GNX300B和 VG502MKII 8B，日本TSK生产的全自动探针台UF200SA，日本TEL生产 的 珠海市中芯集成电路有限公司
日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？
2022年8月1日 2激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一台，就2024年10月28日 回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机销售以及售后服务。 秉承创新的理念，公司始终保持常变常新，常荣常胜的发展战略。为顺应各行业的迅猛发展，快速服务于中国乃至世界数控设备行业；站在客户使用的角度，不断的改进、改善现有设备，以满足不同客户的需求和越发产品的加工。苏州回收二手disco切割机、二手disco研磨机、disco划片机 提高加工穩定性，實現更高的生產效率 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation2024年4月19日 DISCO指出，因功率半导体用需求持续稳健、生成式AI相关需求扩大，带动上季使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货额创新高；在作为消耗品的精密加工工具部分，以功率半导体用需求为中心、持续维持在高水准。半导体“切磨抛”龙头！DISCO：创历史新高！砂轮切割机抛光
Improving TTV by Planarization of backgrinding (BG) tape
Introduction to DISCO solutions that help customers tackle issues concerning Kiru・Kezuru・Migaku processes, including technical knowhow, test cuts, and processing services Blade Dicing Laser Dicing Grinding Polishing DBG/SDBG Others DISCO Technical 2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 2024年11月1日 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC 晶圆 一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群： 长按识别二维码关注公众号，点击下方 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦 2024年10月29日 针对碳化硅，东京精密推出了高精度和高刚性的研磨机HRG3000RMX（TTV 05μm，WTW，±05μm），全自动高刚性三轴研磨机具备可实现快速无损伤的镜面加工。 另外一款全自动高刚性双轴研磨机HRG200X，具备高精度（TTV 1μm，WTW ±1μm）可实现在短时间之内的无损加工。先进封装设备——减薄机工艺分析及厂商盘点 艾邦半导体网
半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势 电子工程
2024年9月10日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环节 ： 硅片制造环节： DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 DFG840产品中心苏州斯尔特微电子有限公司